MCS8 マニュアルコーティングシステム

CS8は、2つの個別のモジュール用にカスタマイズ可能なフレームで構成されています。ユーザーは、SUSSの広範な手動および半自動コーターおよび水性現像装置から、個々の要件に応じてこれら2つのモジュールを選択できます。これらのオプションには、SUSS LabSpin8、SUSS Hot Plate、SUSS Vapor Primer、または強力に冷却されたSUSS Cool Plateが含まれます。2つの個別モジュールは、前後に配置されます。これにより、クリーンルームのスペースを最適に活用できます。オペレーターの人間工学的使い易さを最適化するために、後部モジュールの高さが高くなっています。

すべてのモジュールには、LabSpins用の自動ディスペンスシステムやホットプレート用の近接ピンなどのオプション機能を装備できます。MCS8 LabClusterは、それぞれ2つのモジュールを含む、これらのカスタマイズ可能なフレームの最大6つのアレイとして利用できます。これにより、合計で最大12個のモジュールの組み合わせが可能になり、完全なプロセス ソリューションが提供されます。RCD8やAS8などの最大2つの装置を使用してクラスターに高度なコーティングおよび現像技術を追加することにより、MCS8はMEMS、III-V、電子ビームリソグラフィ、テンポラリーボンディング、ナノインプリンティング、マイクロ流体工学、およびマイクロ光学等への幅広いアプリケーションを可能にします。ユーザーは、SUSS社の経験に基づく幅広い構成でMCS8プラットフォームを構築することにより、最大限のメリットを得ることができます。

利用可能なオプションは次のとおりです：

• コーター用ディスペンスシステム
• ホットプレート用近接ピンとパージオプション
• デベロッパー用温度管理
• 広範囲なチャック
• 独特の廃棄物管理システム

装置とオプション

RCD8

半自動塗布現像装置 プラットフォームは、最高の信頼性と繰り返し精度で最高の塗布品質を実現します。
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AS8
高トポグラフィー用スプレーコーティングツールは、最大2つの独立したスプレーディスペンスシステムを装備することができます。
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HP8

均一な温度分布を実現する手動式ホットプレートと、高い繰り返し精度の加熱ランプにより、常に安定したプロセス結果を得ることができます。
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LABSPIN8

LabSpinシステムは、均一で正確かつ再現性のあるスピンコーティング結果を提供しながら、幅広いアプリケーションを可能にします。
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VP8

ベーパープライマーは、ウェーハの表面を整え、レジストの密着性を最適化するための表面状態を改善するものです。

CP8

アクティブ冷却、レシピベースの冷却プレートは、ウェーハ上のコンタミネーションを防止する密閉型冷却室を提供します。