XBC300 Gen2デボンダーおよびクリーナー

XBC300 Gen2 では剥離・洗浄用途専用のモジュールオプションを提供しています。デバイスウエハからのキャリアの剥離は管理された状態で実行され、デバイスウエハにかかる負荷を最小限に抑える機械的ピールオフ、またはエキシマレーザーによる剥離プロセスによって行われます。機械的剥離プロセスは、機械的剥離で使用される市販のあらゆる接着剤及び剥離層に対応しています。レーザー剥離プロセスは、UVレーザー技術及び、ガラス又はサファイアなどUV光に対して透過性のあるキャリア材の使用をベースとしています。XC300 Gen2 では、キャリアウエハ及びダイシングフレーム上の薄化ウエハの洗浄用モジュールも装備しています。最終の洗浄プロセスではダイシングフィルムは、プロテクションリングによって専用されます。

XBC300 Gen2 はフレキシブルに構成でき、少量のプロセス開発用、又は大量生産用に装置構成することが可能です。　Dock and Lock™技術によるモジュラークラスタデザインの為、　装置の機能性拡張、またはスループット向上のため、プロセスモジュールを現地で簡単にアップグレードすることができます。XBC300 Gen2 は、総保有コスト（Cost of ownership）を低く抑え、同時に自動化率の高い柔軟なプロセスを提供します。

SUSS MicroTecの仮貼り合わせプラットフォーム XBS300 は、薄化するデバイスウエハとキャリアウエハを接合します。