DSC300 Gen3投影スキャナー
1Xステッパーに代わる高スループットの代替装置
SUSS MicroTecは、次世代の投影スキャナーであるDSC300 Gen3を発表しました。この独自のスキャニングリソグラフィプラットフォームは、1X投影リソグラフィシステムの中で最も低い所有コストで、高解像度(< 2 μm)の機能を備え、クラス最高のスループットを実現します。
200 mmおよび300 mm径ウェハー用の柔軟なDSC300 Gen3ブリッジ装置は、より高い性能と最小限のオーバーヘッド時間を実現するために再設計されました。DSC300 Gen3スキャナーは、300 mm径のウェーハで80枚/時以上のスループットを実現します。
その強化された1X Wynne-Dyson光学系と、レシピで選択可能な4つの開口数(NA)により、薄いレジストで2 μmの微細な形状を実現できるだけでなく、厚いレジストで >100 μmのDoFを実現できます。DSC300 Gen3のフルフィールド描画テクノロジーは、大きなダイパターン形成と異種集積のための混合ダイパッケージの業界ロードマップをサポートします。さらに、ファンアウトウェハー レベルパッケージアプリケーションは、光学ダイシフト補正オプションの恩恵を受けることができます。この最新のダイシフトおよびランイン／ランアウト軽減機能は、最大± 200 ppm(直径300 mmのウェハーで30 µm)まで補正します。
SUSS MicroTecは、投影スキャナーDSC300 Gen3によりマスクアライナーポートフォリオを補完する技術を提供し、従来の投影ステッパーリソグラフィの代替装置として最も低い所有コストを提供します。
ハイライト
- 400 mJ/cm²の線量で300 mm径ウェハーで80 wphを超える高スループット
- 1X投影リソグラフィ装置の中で最も低いCoO
- 1X UVステッパーリソグラフィ装置と同じ2 µmの解像度
- ≤ 1.0 µmオーバーレイ(平均+3σ)
- ステッチなしのフルフィールド大型ダイパターニング
- FOWLPに対する±200 ppmの光ダイ シフト補正
1倍速ステッパーの代用品
従来の1Xステッパーリソグラフィ装置では、ステージ速度の上昇、減速、停止、沈降に膨大な時間を浪費していました。この無駄な時間を50～70ショット分かけると、スループットはかなり低くなります。
DSC300 Gen3は、独自の滑らかな連続サーペンタインスキャン方式を採用し、無駄な停止がないため、非常に高速に動作します。また、投影面積を制御した均一性の高いビームにより、ウェーハの端まで内側と同じように均一なドーズを得ることができます。さらに、各スキャンパスでビームが50％ずつオーバーラップすることで、ウェーハ全体の線量をさらに平均化します。
各スキャン露光の前に、システムはUVの強度を測定し、ステージ速度を制御して、レシピにプログラムされた意図したUV線量を提供します。ウェハー全体でのスキャン光の均一性は97%以上(不均一性 3% 以下)です。
特長とメリット
- フルフィールドマスクの設計が容易 (非反転)
- パターンと位置の最適な複製
- 大型ダイと異種集積化のための優れた技術
- ステップフィールドのサイズ制限なし – ステッチングなし
- 均一性に優れ、露光速度が高速
高スループット
DSC300 Gen3投影スキャナーは、1X投影リソグラフィのスループットを新たな高みに引き上げ、低線量(300 mmウェハーで80 wph以上)で3桁のレベルアップを達成します。DSC300 Gen3のもう1つの長所は、パターンダイサイズやウハェハーレイアウトに関係なく、特定のUV線量に対して高いスループットで安定していることです。さらに、ウェハーエッジ露光(WEE)とウェハーエッジ保護(WEP)は、フルフィールドマスクパターンによって処理され、追加の時間はかかりません。
- 1Xステッパーと比較して大幅に高いスループット
- スループットは、ダイサイズ、フィールドサイズ、またはパターンに依存しません。