プロセステクノロジー

高性能で多機能のマイクロチップをコスト効率良く製造するため、製造計画では先端的なプロセステクノロジーの採用が進んでいます。念入りに適切なメソッドを厳選することで、製造プロセスの効率を大幅にアップし、歩留まりを高め、総製造時間を短縮することができます。SUSSの各種装備は高いプロセス柔軟性を特徴としており、幅広いプロセスに対応するほか、カスタマイズも容易に行えます。

お客様の製品の製造に適したプロセスはどれですか?

お客様に有益なアドバイスをすること、そしてお客様が弊社製品を使用することでそれぞれの市場で成功を収めるお手伝いをすることが弊社の努めであると考えます。プロセスサポート や実現可能性研究に対するニーズに対応するため、SUSSは世界中でアプリケーションラボを運営しています。高いスキルを持った専門スタッフが、プロセスに関する技能と経験をいかし、お客様の複雑なタスクのソリューションをお手伝いします。

アライメント

  • 表面アライメント (TSA)
  • 裏面アライメント (BSA)
  • 赤外光 アライメント (IR)

露光

  • プロキシミティ 露光

コーティング

  • スピンコート
  • スプレー塗布

現像

  • パドル現像方式
  • スプレー現像方式

インクジェット印刷

  • インクジェットインプリンティング

接合技術

  • ポリマー・接着剤接合
  • 陽極接合
  • 金属共晶接合
  • ガラスフリット接合
  • ハイブリッド接合
  • 金属拡散接合
  • SLID接合
  • フュージョン接合
  • 機械的なピールオフ法

ウエハ仮貼り合わせ

  • ウエハ仮貼り合わせ
  • 機械的なピールオフ法
  • Laser Debonding

ナノインプリントリソグラフィ

  • インプリントリソグラフィ
  • SCIL
  • SMILE

プラズマ処理

  • プラズマ処理
  • フュージョン接合プロセスのウエハ準備

フォトマスク加工

  • フォトマスクの洗浄
  • 表面準備
  • 表面の浄化と保存
  • 湿式洗浄