ウエハボンダ

70年を超える微細加工分野での実績をいかし、SUSSは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。

プロセステクノロジー

  • ポリマー・接着剤接合
  • 陽極接合
  • 金属共晶接合
  • ガラスフリット接合
  • ハイブリッド接合
  • 金属拡散接合
  • SLID接合
  • フュージョン接合
  • 機械的なピールオフ法
  • 一般情報

ポリマーと接着剤接合は、先端パッケージング、3次元積層と基板仮貼り合わせでのソリューションとなります。接着剤の選択肢は多く、エポキシ、ドラ イフィ ルム、BCB、ポリイミド、UV硬化樹脂等があります。ズースはこれらの材料に対応する装置を取り揃えています。ズースのボンダは特に、MEMSやレンズ スタッキング、CMOSイメージセンサ量産向けに必要とされる性能とC.o.Oを兼ね備えるよう設計されています。

Available for:

Automated Bonder
Semi-Automated Bonder