SB8 Gen2ウェハーボンダー

ウエハ接合プロセス用の汎用装置

SB8 Gen2は多様な接合プロセスに対応した半自動プラットフォームで、様々な形状を持つ200mmまでの様々な種類の基板およびウエハの処理に使用できます。そのため、多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールであると言えます。使用範囲としては、MEMS、LED、アドバンスドパッケージ、2.5元積層、3次元積層などのパッケージングやパターン形成分野などがあります。

SB8 Gen2では研究開発からパイロット生産へ、最終的に大量生産への移行がスムーズに行えます。