AS8
高トポグラフィー用マニュアルスプレーコーター
SUSS AS8コーターは、研究開発および少量生産に最適な装置です。200 mm径または300 mm径までの基板とエッジ長6インチまでの正方形基板を処理できます。システムには、最大2つの外付けスプレーディスペンスシステムを装備できます。洗練されたレジスト供給システムは、比類のないプロセス安定性と再現性を提供します。すべてのスプレーおよび洗浄パラメーターは、レシピでプログラムできます。
SUSSコーターの手動製品ラインは、自動化されたプラットフォームへの簡単なレシピ転送を行うことができます。
ハイライト
- 高い起伏がある膜のパターニングを可能にするエッチング技術
- トレンチ内でのレジストの蓄積を回避しながら、トップエッジをカバーする共形コーティング
- プロセスの安定性と再現性を最適化する独自のスプレー設計
- 最大直径200 mmの基板サイズと最大6インチのエッジ長の正方形基板
- 交差汚染を回避するための最大 2 つの外付けスプレーディスペンスシステム
- MMCコントローラソフトウェアを搭載したタッチスクリーン
- すべてのプロセスパラメーターはレシピでプログラム可能