SB6/8 Gen2ウェハーボンダー

ウエハ接合プロセス用の汎用装置

SB6/8 Gen2は多様な接合プロセスに対応した半自動プラットフォームで、様々な形状を持つ200mmまでの様々な種類の基板およびウエハの処理に使用できます。そのため、多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールであると言えます。使用範囲としては、MEMS、LED、アドバンスドパッケージ、2.5元積層、3次元積層などのパッケージングやパターン形成分野などがあります。

SB6/8 Gen2では研究開発からパイロット生産へ、最終的に大量生産への移行がスムーズに行えます。

ハイライト

  • 汎用性
  • プロセスの安定性
  • 高いスループット能力
SB6/8 Gen2ウェハーボンダー

温度、加圧 、チャンバ内の圧力等、 幅広いパラメータが調整可能な接合チャンバは、様々な用途に対応しています。ユーザーによるプロセス条件の変更が可能です。 SB6/8 Gen2とSUSS ボンドアライナを組み合わせることで、位置合わせ精度の高いプリボンドアライメントが可能です。

詳細 : 細部

  • ウェハーハンドリング
  • プロセスパラメータ

詳細 : ボンディング技術

  • ウエハ仮貼り合わせ
  • ポリマー・接着剤接合
  • 陽極接合
  • 金属共晶接合
  • フュージョン接合
  • ガラスフリット接合
  • インパルス電流ボンディング