BA8 Gen4 Pro ボンドアライナー
ウェハ接合向け 高精度の位置合わせ
セミオート式ボンドアライナプラットフォームBA8の第4世代型は高精度の位置合わせ、及び 位置合わせ後の信頼性の高い接合用に設計されており、200 mmまでのウェハ・基板に対応しています。
高度な自動化に伴いBA8 Gen4 Proは 研究開発用途だけでなく、パイロット生産や小規模な生産にも使用できます。また、MEMSやアドバンスドパッケージ分野だけでなく、3次元積層などの成長市場向けの高度なプロセスにも対応しています。
ハイライト
- 高精度 位置合わせ
- オペレータのスキル依存しないオートアライメント
- プロセス再現性の向上
- システム拡張の容易性
- オプションとして局部選択式プラズマ照射 (または全面一括プラズマ照射) 機能
ボンドアライナモードにおける2枚のウェハ・基板同士の位置合わせには、SUSS製マスクアライナモードにてマスクとウェハによるアライメントで培われた実績のある高性能テクノロジが採用されています。BA8 Gen4 Proでは2枚のシリコン基板を直接接合するフュージョン接合する際のウェハ同士の高精度アライメント機能が一例として挙げられます。SUSSsではこの接合プロセス向けに手動式ウエハボンダSB6/8 Gen2をご提供しております。ボンドアライナからウェハボンダへの装置間の搬送は、特別なウェハ固定冶具 (フィクスチャーシステム) が使用されます。
低温の接合プロセスでは、ウェハ上の選択された局所的、または全面のプラズマ活性化を行うためのツールキット(オプション)を ご使用いただくことで、ボンドアライナの汎用性がさらに高まります。
BA8 Gen4 Proはプロセス要求に応じて、手動式またはセミオート式のシステムとして使用できます。
BA8 Gen4 Proは自動アライメント、操作が簡単なレシピエディタ、フルモータライズドによる各ステージ位置の座標位置登録機能などの自動プロセス機能が装備されたセミオート装置であり、非常に高い再現精度を実現します。そのため高スループットが要求される製造プロセスにも対応します。
この装置は手動による操作も可能ですので、様々なプロセスに対応する汎用装置としてもお使い頂けます。複数のアライメント手法を選択できるだけでなく、様々なプロセス要求に幅広く対応します。