XBS200晶圆贴片机

##用于大批量生产的晶圆键合平台
通用的XBS200平台可以对尺寸最大为200毫米的晶圆进行对准的晶圆键合。它的多功能性和模块化设计为所有的永久性键合任务提供了最大的工艺灵活性。一种新颖的对准晶圆传输方法消除了传统系统的复杂性,并提供了一致的工艺结果和出色的系统可用性。XBS200平台为MEMS、LED和3D先进封装的大批量生产提供了低拥有成本。

亮点

  • 亚微米级的对准精度
  • 综合计量选项
  • 独特的激光预粘合选项
  • 高工艺重复性
  • 拥有成本低
XBS200晶圆贴片机

详细情况

  • 过程参数
  • 基质

详细情况 : 模块

  • MHU 物料输送装置
  • XBA 键合对准器
  • XB200键合室
  • PL200等离子体室
  • AC200水基清洗剂
  • MM200计量模块

详细情况 : 粘接技术

  • 胶黏键合
  • 阳极键合
  • 共晶键合
  • 热键合
  • 玻璃浆料键合
  • 混合键合
  • 金属扩散键合
  • 固液互分散键合